激光切割

光纤激光器光束质量适用于精细切割。在切割厚度<200um的金属时，切口宽度少于20um。在这样精细的切口处，以这样精细的切缝，很多材料包括金属，陶瓷，和硅这样的半导体切割速度达到10m/min，。由于采用高频调节并且激光响应速度快，精细切割时的速度快，精确度高，可重复性好。

参考技术资料：

固体JK Nd: YAG激光器和JK光纤激光器可用于切割金属，陶瓷，塑料和石墨复合材料。eCO2激光器可用于薄金属，纸张，木材，塑料，纺织品，及其他非金属切割设备。
激光切割的主要好处是：

● 可用于多种材料和厚度
● 狭窄的切口宽度
● 速度快
● 重复性好
● 可靠性高
● 容易实现自动化，可编程
● 转换灵活
● 降低工装夹具成本，减少设置启动时间
● 无接触加工（无工具磨损，材料变形最小)
● 加工手段灵活多样（同一工具可用于激光钻孔和激光焊接)
● 可以实现高度的光束操作（真正的3D切割)

本公司可根据你的需要开发激光切割方案。我们能提供具体到以下方面的支持如选择适合的激光源，光束传输，及切割参数。对于其他项目，我们能帮您进行安装开发，订制光学系统，控制整合，及生产测试样品。

激光切割是一种成熟的加工手段，在生产中获得了广泛认可，它比其他切割方法有更多的优势和好处。